첨단반도체 패키징 국회포럼 성료

  지난 8월 25일(목) 첨단반도체 패키징 국회포럼이 개최됐다. 서울테크노파크와 우리대학이 공동 주관한 이 행사는 국회의사당 의원회관 제2소회의실에서 진행됐으며 유튜브 라이브로도 동시송출됐다. 주최는 ▲이태규 국회의원실(국민의힘) ▲윤영석 국회의원실(국민의힘) ▲변재일 국회의원실(더불어민주당) ▲고용진 국회의원실(더불어민주당) ▲양향자 국회의원실(무소속)에서 맡았다.

  이 포럼은 차세대 반도체 전략 산업 중 하나인 첨단반도체 패키징 기술 분야의 협력 일환으로 마련됐다. 이 행사를 주관한 양 기관은 지난 5월 반도체 기술 분야의 교육 및 연구 혁신을 위해 상호 협력하기로 업무협약을 체결한 바 있다.

  포럼에는 우리대학에서 ▲이동훈 총장(이하 이 총장) ▲박미정 연구기획 부총장 ▲김사라은경 지능형반도체공학과 학회장이, 테크노파크에서 김기홍 원장이 참석했다. 이외에도 ▲SK하이닉스 이강욱 부사장(이하 이 부사장) ▲한국전자통신연구원 권영수 박사(이하 권 박사) ▲하나마이크론 김동현 부사장(이하 김 부사장) ▲한국마이크로전자 및 패키징학회 강사윤 학회장(이하 강 학회장)이 강연자로 자리를 함께했다.

  변재일 의원은 “현재 반도체에서 패키징 분야는 우리나라가 상당히 뒤처지고 있는 양상을 보이고 있다”라며 “앞으로 핵심적인 파트로 부상할 수 있는 후공정에 집중적인 노력을 들여 도약할 필요가 있다”라고 패키징 기술의 중요성을 강조했다.

  포럼은 이 부사장의 강연과 함께 본격적으로 들어섰다. 이 부사장은 ‘반도체 산업 혁신을 위한 반도체 패키징 기술의 역할’이라는 주제로 강연을 진행했고, 이어서 권 박사가 ‘첨단 패키징 기반 AI 반도체와 반도체 혁신을 위한 연구지원 필요성’이라는 주제로 강연을 진행했다.

  다음으로 김 부사장이 ‘자율주행 시스템과 전자 패키징 기술’이라는 주제로, 마지막으로 강 학회장이 ‘반도체 패키지의 가치’라는 주제로 강연을 진행했다. 강연 이후에는 질의응답 시간이 마련됐다. 5가지 사전 질문과 현장 질문을 통해 강연자 4명과 소통할 수 있는 시간을 가졌다. 본 포럼을 통해 전문가 강연과 패널토론을 바탕으로 차세대 전략 산업으로서의 첨단반도체 패키징 분야의 중요성과 정부 지원 필요성을 논의할 수 있었다.

  한편, 우리대학은 4차 산업혁명 시대를 주도할 창의융합형 인재를 양성하기 위해 21년 ‘지능형반도체공학과’, ‘미래에너지융합학과’를 신설하는 등 투자와 지원을 아끼지 않고 있다.